3nm！ NVIDIA的新一代Rubin GPU和Vera CPU流媒体：本月

根据供应链，NVIDIA的新一代AI芯片-UBIN GPU和VERA CPU将在6月份完成设计决定（Tape -out），并在9月初提供客户样本。据报道，Rubin GPU首次采用了TSMC的第三代3NM（N3P）过程，该过程首次支持8层HBM4高带宽存储，并将在2026年初进行大规模生产。除了内存和CPU升级外，鲁宾平台还将由新一代的NVLink 6开关使用，该开关可提供高达3600 GB/s的连接速度，而CX9 Supernic组件最多可达1600 GB/s，以确保出色的数据传输。公共信息表明，NVIDIA的新一代AI芯片以天文学家Vera Rubin的名字命名。维拉·鲁宾（Vera Rubin）（1928-2016）出生于美国费城。后来他获得了Vassal学院的天文学学士学位，康奈尔大学的Aster's学位和乔治敦大学的医生头衔。在乔治敦大学（Georgetown University）教授了多年后，她加入了卡内基科学学会（Carnegie Socience），并成为该研究所的地磁部门的第一位女性研究员。维拉·鲁宾（Vera Rubin）成功地发展了暗物质研究领域，她的研究结果彻底改变了对宇宙的理解。她不仅是杰出的科学家，而且是性别平等的稳定倡导者，而且她致力于促进科学界消除性别歧视。 Nvidia自1998年以来就以科学家的身份命名了其芯片的建筑，而Theits First Chip以标准温度华氏的创始人命名。比较NVIDIA GPU体系结构和过程节点：[本文结束]如果您需要重新打印，请确保指示来源：Kuai技术编辑：Chaohui